超聲波焊接后產(chǎn)品內(nèi)部元件或芯片損壞的原因就是高強(qiáng)度的超聲波能量直接或間接的傳遞到了損壞部位，解決的方法如下：
1.提早超音波發(fā)振時(shí)間（避免接觸發(fā)振）；
2.降低壓力、減少超聲波熔接時(shí)間（降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)）；
3.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或小功率機(jī)臺(tái)，相反有時(shí)又需要采用高功率的超聲波焊接設(shè)備，用較高輕度的超聲波能量在盡量短的時(shí)間內(nèi)完成焊接任務(wù)，焊接過程不足以產(chǎn)品造成破壞；
4.降低超聲波模具擴(kuò)大比；
5.底模受力處墊緩沖橡膠；
6.底模與制品避免懸空或間隙；
7.HORN（上模）避空后重測(cè)頻率；
8.上模避空后貼上富彈性材料（如硅利康、硅膠等），加工車間
